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AMD、裏面の改ざん後に起動を阻止するVersalチップを計画
接合されたセンサー層は、改ざんまたは取り外しがあった場合に起動を阻止するよう設計されている。初期サンプルは2027年後半、生産は2028年前半を予定している。
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当初わかっていたこと
- 3モデル発表された耐タンパー性Versalシリーズ
- 2027年後半初期サンプルの予定時期。一般販売ではない
- 2028年前半生産予定時期
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接合されたセンサー層は、改ざんまたは取り外しがあった場合に起動を阻止するよう設計されている。初期サンプルは2027年後半、生産は2028年前半を予定している。
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