AMD Helios单机架容纳72块GPU，四家超大规模云服务商表示支持

这一转变在数量上虽小，在性质上却很大。迄今为止，最大的AI训练和推理集群几乎全部运行在英伟达平台上。Helios是AMD的一次尝试，试图向超大规模云服务商出售他们一直迫切需要的东西：用于训练最大模型的机架的可靠第二供应来源，并配有一套无需费力谈判才能获得的软件栈⁠4⁠6⁠9。

Helios不是一颗芯片，而是一个完整的技术栈：AMD Instinct MI455X GPU负责计算，EPYC "Venice" CPU负责调度编排，Pensando网卡负责网络互联，ROCm则是将这一切连接起来的软件⁠7⁠9。公布的规格正如AMD所需要的那样激进。每个机架配备七十二个MI455X加速器、三十一太字节HBM4内存、2.9 exaflops的FP4推理性能和1.4 exaflops的FP8训练吞吐量⁠4。一篇行业文章估计，当AMD将其作为单一系统介绍时，整台机器约为九十个机架⁠4⁠7。

该系统推出时间比英伟达发布其下一代Vera Rubin机架晚约四个月，而Helios正是为与该产品竞争而打造的⁠9。Helios本身最早于2025年6月公布，比周一的客户揭晓早了一年多⁠7。

早期客户名单是最大看点。微软于同日表示，将在Azure中部署Helios机架，与Meta、OpenAI和甲骨文一道成为主力买家⁠2⁠5⁠6⁠11。这意味着全球最大的三个云平台，再加上现存最耗算力的模型集群之一的运营方，在同一个上午公开承诺采用非英伟达机架。

至于时间安排，各信息来源勾勒出分两步推进的节奏。据一家媒体报道，工程样品预计于2026年下半年推出，随后于2027年第二季度量产⁠2⁠4。各报道中日期差异不大，这反映的是产品仍然很新，而非说法相互矛盾；读者应将2026年视为试点之年，将2027年视为放量之年。

AMD对微软、Meta、甲骨文和OpenAI的推销不仅在于性能，更在于架构。AMD将Helios定位为英伟达专有的NVL72、Grace Blackwell和Vera Rubin系列的开放标准替代方案，这意味着该机架采用公开接口和AMD的ROCm软件，而不是客户必须通过授权才能进入的封闭生态系统⁠4⁠6⁠9。对于每年在AI基础设施上花费数百亿美元的超大规模云服务商而言，这一区别并非表面文章；它决定了走的是一条只有单一供应商的路，还是一条有出口的路。

反方观点在这里同样重要。英伟达的护城河既在于芯片，也在于软件，CUDA积累了数十年的模型和内核工作，ROCm目前尚无法与之匹敌。一个基于开放标准交付的机架，仍然必须以客户期望的吞吐量、用他们已经熟悉的开发工具，运行客户所关心的模型。

发布会报道对客户名单和纸面规格信心十足，但对将决定Helios是否重要的那些数字却只字未提。发布会相关讨论中广泛流传的若干数字，包括AMD为该项目配置的团队规模、每机架价格、每机架功耗、每机架CPU数量以及AMD自己的营收预测，均未出现在本文所依据的信息来源中。本文将其视为未经证实的信息。