تخطَّ إلى المحتوى
الآن

تكنولوجيا · أمن الشرائح

تخطط AMD لرقائق Versal تمنع الإقلاع بعد العبث بالجهة الخلفية

صُممت طبقة مستشعرات ملتصقة لمنع بدء التشغيل إذا جرى العبث بها أو إزالتها. ومن المتوقع وصول العينات الأولى في أواخر 2027، مع التخطيط لبدء الإنتاج في النصف الأول من 2028.

كُتب 5 دقيقة قراءة · 17 مصدرًا

الفيديو بلغته الأصلية

مترجم عن الأصل الإنجليزي.

تخطط AMD لبدء إنتاج رقائق Versal الجديدة المقاومة للعبث في 2028، خلال النصف الأول من العام، بعد عينات أولية متوقعة في النصف الثاني من 2027. وهذا الانتظار مهم: إذ تعد الشركة بحاجز مدمج ضد الهجمات المادية على السيليكون، لكن العملاء لا يستطيعون بعد تقييم ذلك الحاجز على الأجهزة المعلن عنها. وردّها الأساسي على العبث واضح: منع الجهاز من الإقلاع.⁠1

أُعلن عن الأجهزة في 12 نوفمبر 2026، وهي تنقل طبقة من الحماية المادية إلى شريحة حوسبة تكيفية بدلًا من ترك هذه المهمة بالكامل للأجهزة المحيطة بها. ويُقصد بها العملاء الذين يشغّلون أنظمة بالغة الأهمية للأمن في قطاعات الدفاع والبنية التحتية الحيوية وشبكات مراكز البيانات والتكنولوجيا المالية؛ وهي مجالات لا يمثل فيها تأمين البرمجيات واتصالات الشبكة سوى جزء من المهمة.⁠3⁠1

3 طرزمجموعة Versal المقاومة للعبث المُعلن عنها 1
النصف الثاني من 2027العينات الأولى المتوقعة، لا التوافر العام 1
النصف الأول من 2028الفترة المخطط لها للإنتاج 1

حاجز يغطي الجهة الخلفية للسيليكون

توسّع الأجهزة الثلاثة—2VE3358TR و2VE3558TR و2VE3858TR—عائلة Versal AI Edge Series Gen 2 من AMD. وهي أجهزة نظام على شريحة تكيفية، تجمع بين المعالجات والعتاد القابل للبرمجة الذي يستطيع العملاء تهيئته لتطبيقات محددة. ويتمثل الاختلاف الجديد في طبقة واقية فوق الجهة الخلفية للسيليكون، لا في مجرد ميزة أخرى لأمن البرمجيات.⁠1

وفقًا لوصف AMD للتصميم، كما نقلته IT Brief Australia، ترتبط شريحة حماية مزودة بمستشعر مباشرة بشريحة الحوسبة الرئيسية عبر تقنية ثلاثية الأبعاد نشطة على نشطة. ويُقصد بها حماية الجهة الخلفية بأكملها. وإذا عبث مهاجم بشريحة الحماية أو أزالها، فمن المفترض أن يرفض الجهاز الإقلاع. وبذلك تكون الطبقة الواقية جزءًا من بنية الشريحة، لا غلافًا منفصلًا يحيط بها.⁠1

وهذا يعالج تهديدًا مختلفًا عن وصول متسلل إلى نظام عبر الشبكة. إذ يستطيع المهاجم الذي يملك وصولًا ماديًا استهداف العتاد نفسه. ويستخدم المشغّلون بالفعل مجموعات من الأغلفة الواقية والشرائح المصممة لتطبيقات محددة وإجراءات الحماية على مستوى اللوحة لحماية المعلومات الحساسة؛ وقد تزيد هذه المجموعات التكلفة وتعقيد التصميم. ويتمثل طرح AMD في دمج قدر أكبر من تلك الحماية في الجهاز الذي ينفذ الحوسبة.⁠1

قد يجعل الدمج بناء النظام أبسط. لكنه لا يثبت بحد ذاته أن النظام المكتمل أقل تكلفة أو أكثر أمنًا من تصميم بديل. ولا يقدم الإعلان تقديرًا كميًا للوفورات أو مقارنة مستقلة لحماية الأنظمة الكاملة. والسؤال المفيد ليس ما إذا كان أحد المكونات المنفصلة قد اختفى، بل ما إذا كانت وسيلة الدفاع المدمجة تلبي نموذج التهديد الفعلي لدى العميل.

تصف AMD هذه التقنية بأنها أول حماية مدمجة من هجمات تستهدف الجهة الخلفية للسيليكون في منتجات SoC التكيفية أو المنتجات القائمة على FPGA. وهذا ادعاء من الشركة بشأن فئة محددة من الحماية، وليس دليلًا على أن الأجهزة تصد كل هجوم مادي. كما لا يعني ذلك أن منتجات Versal السابقة كانت تفتقر إلى الأمن: إذ تصف وثائق AMD الأمنية الحالية وسائل دفاع ضد هجمات القنوات الجانبية والعبث بالعتاد وتعديل البرامج الثابتة وسرقة الملكية الفكرية. وتوسّع الطبقة الخلفية هذا النهج.⁠3⁠7

أكثر من مجرد طبقة واقية

تشمل التغييرات الأمنية المعلنة أيضًا التوقيعات المشفرة وحماية المفاتيح وهجمات الأعطال الكهربائية. وتقول AMD إنها توسّع تسريع العتاد لخوارزمية التوقيع الرقمي القائمة على الشبكات (ML-DSA)، وخوارزمية التوقيع الرقمي القائمة على التجزئة عديمة الحالة (SLH-DSA). وهاتان خوارزميتان للتوقيع الرقمي ما بعد الكم؛ ولا يعني تضمينهما أن الشريحة تجري حوسبة كمومية. تساعد التوقيعات الرقمية على إثبات الأصالة.⁠1

يتيح مسار إقلاع هجين استخدام خوارزميات توقيع متعددة. كما حدّثت AMD مخزن المفاتيح في وحدة أمان التطبيقات وأضافت مستشعرًا لتقادم عنصر الذاكرة، يُقصد به توفير إجراء حماية إضافي للمفاتيح المشفرة. وهذه أجزاء متميزة من حزمة الأمان، وليست أوصافًا متبادلة للحماية من الجهة الخلفية.⁠1

ويجري أيضًا توسيع نطاق كشف الاضطرابات. إذ تتلاعب هجمات الاضطراب بالظروف الكهربائية لتعطيل سلوك الشريحة. وتقول AMD إن التصميم يحدّث الكاشف الموجود في Versal ويضيف كاشفًا ثانيًا مستقلًا عنه، بما يشمل تغطية الاضطرابات التي تقع في الوقت نفسه على مساري جهد. وهذا ادعاء بقدرة محددة، وليس إثباتًا على القضاء على كل هجوم محتمل بالأعطال الكهربائية.⁠1

تظل بنية الحوسبة محورًا أساسيًا في الطرح. تتولى وحدات المعالجة المركزية Arm المهام العامة، وتوفر محركات الذكاء الاصطناعي عمليات حسابية متخصصة، بينما تتيح المنطقية القابلة للبرمجة للعملاء تكييف العتاد مع أعباء العمل لديهم. كما تتشارك وظائف العتاد المخصصة والاتصال الحزمة نفسها. وتخدم هذه الموارد أغراضًا مختلفة؛ لذا لا ينبغي اختزال سعة المنطقية القابلة للبرمجة وأداء المعالج ومعدل معالجة الذكاء الاصطناعي في درجة واحدة، أو اعتبارها نتيجة مقاسة في تطبيق أحد العملاء.⁠1⁠5

يصف كيرك سابان، نائب الرئيس المؤسسي للمنتجات والبرمجيات والحلول في AMD Embedded، الفائدة المقصودة بأنها «مساعدة العملاء على تبسيط تطوير الأنظمة البالغة الأهمية للأمن مع الحفاظ على الأداء والمرونة اللذين تتطلبهما تطبيقاتهم». وهذه هي الحجة التجارية: الجمع بين الحماية وقدرات حوسبة كبيرة، مع تقليل العمل اللازم لتجميع التصميم المحيط. أما تحقق هذا التبسيط فيظل سؤالًا يجيب عنه العملاء.⁠1

التطوير الآن، وتقييم الحماية لاحقًا

هناك مسار تطوير متاح قبل وصول العتاد المحمي. فلكل طراز مخطط له ومقاوم للعبث نظير قياسي متاح بالفعل في عائلة Versal AI Edge Series Gen 2، ومتوافق معه من حيث المساحة التي يشغلها. ويمكن للعملاء بدء العمل على تلك الأجزاء القياسية ثم الانتقال لاحقًا إلى الإصدارات المحمية.⁠1

تتوقع AMD أن يتطلب هذا الانتقال جهدًا محدودًا وأن يجنب تكرار عمليتي التوليف والتوزيع والتوصيل، وهما خطوتان تحولان التصميم القابل للبرمجة إلى ترتيبه المنفّذ على الشريحة. وبالنسبة إلى المؤسسات ذات دورات التطوير الطويلة، قد يكون هذا الاستمرارية الجانب الأكثر فائدة على الفور في الإعلان. لكن التوافق لا يمنح الجهاز القياسي الموجود حماية الجهة الخلفية الجديدة، كما أن تطوير تطبيق لا يعادل اختبار تلك الحماية.⁠1

لذلك، فإن المحطة المهمة التالية هي أخذ العينات، لا الإنتاج. والنصف الثاني من 2027 نافذة زمنية متوقعة للأجهزة الأولى، وليس موعد تسليم ثابتًا أو وعدًا بتوافرها على نطاق واسع. ومن المخطط أن يبدأ الإنتاج في النصف الأول من 2028. ولم تتحقق أي من المحطتين بعد، وفقًا للمعلومات التي يستند إليها هذا الإعلان.⁠1

تثبت الأدلة وجود تصميم مُعلن عنه، لا مقاومة للهجمات المادية ثبتت بصورة مستقلة، ولا شهادة أمن مادي خاصة بالمقاومة للعبث (TR). ولا يزال على العملاء الاطلاع على أداء الحماية ضمن نظام متكامل. وتكتسب فكرة AMD أهميتها لأنها تضع حاجزًا ماديًا داخل جهاز الحوسبة. والاختبار هو ما إذا كان هذا الحاجز يصمد أمام الهجمات التي يحتاج العملاء فعلًا إلى مقاومتها.

المصادر7

من بين المصادر المذكورة هنا، نشر AMD Newsroom أولًا، قبل بث هذا التقرير بـ15 ساعة. تبعتها 4 وسائل إعلامية أخرى.

2 وسيلتان إعلاميتان بلا تاريخ:smbtech.auThe Gate Array

جميع المصادر حسب الوسيلة الإعلامية

17 مصدرًا من 7 وسائل إعلام· الأكثر استشهادًا أولًا

كما بُثّ
  1. AMD has designed chips to block startup when attackers tamper with their protective layer.
  2. The planned Versal devices put physical protection inside chips aimed at defence, critical infrastructure, data-centre networking and financial technology. But customers face a wait: AMD expects first samples in the second half of 2027.
  3. How will that built-in barrier work, and when can customers start evaluating it?
  4. AMD announced three tamper-resistant models on November 12, 2026. They extend its Versal AI Edge Series Gen 2 family, combining processing and programmable hardware with an additional protective layer over the silicon backside.
  5. An attacker who reaches the hardware presents a different problem from someone attacking through a network. Operators already use protective enclosures, specialised chips and safeguards on circuit boards to protect sensitive information. Those combinations can add cost and make systems harder to design. AMD wants to move more of that work into the computing device itself.
  6. AMD says a sensor-based protection die bonds directly to the main computing die using three-dimensional active-on-active technology. That layer is designed to shield the entire backside. If someone tampers with it or removes it, the device is designed to refuse to boot.
  7. AMD calls this the first built-in silicon-backside attack protection in adaptive system-on-chip or FPGA-based products. Those are devices with hardware that customers can configure for their applications. Earlier Versal devices already have defences against side-channel attacks, hardware tampering, firmware changes and intellectual-property theft. The backside layer extends that security approach.
  8. Kirk Saban is AMD Embedded’s corporate vice president of product, software and solutions. He says combining physical protection with different kinds of computing in one chip should help customers simplify development while keeping the processing power and flexibility their applications need.
  9. Each planned tamper-resistant model has a standard counterpart already available with a compatible footprint. Customers can begin development on those existing parts, then move to the protected versions. AMD expects that move to take minimal effort and avoid repeating synthesis and place and route, the steps that turn a programmable design into its implemented arrangement.
  10. Subscribe to this channel to follow the customer sampling schedule and evaluation of AMD’s built-in protection.
  11. AMD is also expanding hardware acceleration for post-quantum digital signatures. The announced algorithms are ML-DSA and SLH-DSA. They add another part of the security package alongside a hybrid boot process that allows multiple signature algorithms.
  12. The full names are Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithm and Stateless Hash-Based Digital Signature Algorithm. Digital signatures help check authenticity. AMD has also updated the application security unit’s key vault and added a memory element aging sensor intended to give cryptographic keys another safeguard. These changes accompany the physical protection layer.
  13. AMD says the devices can detect glitches occurring simultaneously across two voltage rails. Glitch attacks manipulate electrical conditions to disrupt chip behaviour. The design updates the existing detector and adds a second, orthogonal detector to broaden coverage.
  14. The devices also retain the AI Edge family’s mix of computing resources. Arm processors handle general computing, AI Engines handle specialised arithmetic, and programmable logic lets customers tailor hardware to their workloads. Dedicated hardware functions and connectivity share the package. AMD gives three headline ceilings for those different resources.
  15. AMD advertises up to 229,000 DMIPS of scalar compute, a processor-performance measure. It also gives up to 369 INT8 TOPS for eight-bit AI arithmetic, and up to 543,000 lookup tables, or LUTs, for programmable-logic capacity.
  16. Lookup tables count hardware resources. The other figures describe processing capabilities. These are AMD’s advertised ceilings, and customers shouldn’t assume every model delivers every maximum or that an application will reach them. The practical appeal is having substantial processing alongside the protection, while keeping a development path from existing standard parts.
  17. AMD expects the first samples in the second half of 2027, giving customers hardware to evaluate. Production is planned for the first half of 2028. Both are future windows, and sampling comes before customers can count on production supply.
  18. The protection described so far is AMD’s design claim. Customer testing still has to show how it performs in a complete security-critical system. Developers can work now on compatible standard devices, while evaluation of the announced backside protection awaits the tamper-resistant hardware.

حُدّثت الترجمة في

بُثّ مؤخرًا